Geçtiğimiz yıl Çinli YMTC’nin kendi ürettiği SSD’lerini piyasaya süreceğinden bahsetmiştik. Sürat kaybetmeden gelişmeye devam eden Yangtze Memory Technologies’in (YMTC), gelen raporlara nazaran kendi üç boyutlu Xtacking teknolojisiyle üretilen 128 katmanlı, QLC tabanlı tüketici sınıfı NAND yongalarını göndermeye başladı.
YMTC COO’su Cheng Weihua, 128 katmanlı dizaynda hacimli üretime geçtiklerini söylüyor. Şirketin Xtacking 2.0 teknolojisi, şimdilik 128 katmanlı 512 GB TLC ve ayrıyeten 128 katmanlı QLC üç boyutlu NAND üretiminde kullanılıyor. Ayrıyeten 2022 yılının ikinci yarısında Xstacking 3.0 dizaynına geçiş yapılması planlanıyor ve üretim kapasitesi bu biçimdea dek en yüksek düzeye ulaşacak.
YMTC 128L Xtacking 2.0 CMOS Kalıp Kat Planı
Üretim sürecinin ardındaki Xstacking teknolojisi sanayi tarafınca olumlu karşılanıyor. Üretici, xStacking 1.0 (4.42 Gb/mm2, 256 GB) ile üretilen yongalara kıyasla %92 daha yüksek bit yoğunluğu (8.48 Gb/mm2, 512 GB) elde etti ve bu da YMTC’nin sağlam bir yol haritası olduğunu gösteriyor.
Şaşırtan olan ise YMTC’nin TLC Xtacking 2.0 NAND ile Samsung (6.91), Micron (7.76) ve Sk Hynix’ten (8.13) daha yüksek yoğunluk düzeylerine (8.48) yoğunluk düzeylerine ulaşması.
32 katmandan 128 katmana kadar YMTC üç boyutlu NAND hücre yapısı.
Şirketin bu atakları, Çin’in yüksek teknoloji ve yarı iletken ithalatına olan bağımlılığını azaltmak hedefiyle verdiği uğraşlar açısından ziyadesiyle değerli bir rol oynuyor. YMTC bunun yanında Çin tabanlı akıllı telefonlar ve dizüstü bilgisayarlarda kullanılacak tüketici odaklı tahliller geliştirmeyi hedefliyor.
YMTC COO’su Cheng Weihua, 128 katmanlı dizaynda hacimli üretime geçtiklerini söylüyor. Şirketin Xtacking 2.0 teknolojisi, şimdilik 128 katmanlı 512 GB TLC ve ayrıyeten 128 katmanlı QLC üç boyutlu NAND üretiminde kullanılıyor. Ayrıyeten 2022 yılının ikinci yarısında Xstacking 3.0 dizaynına geçiş yapılması planlanıyor ve üretim kapasitesi bu biçimdea dek en yüksek düzeye ulaşacak.
YMTC 128L Xtacking 2.0 CMOS Kalıp Kat Planı
Üretim sürecinin ardındaki Xstacking teknolojisi sanayi tarafınca olumlu karşılanıyor. Üretici, xStacking 1.0 (4.42 Gb/mm2, 256 GB) ile üretilen yongalara kıyasla %92 daha yüksek bit yoğunluğu (8.48 Gb/mm2, 512 GB) elde etti ve bu da YMTC’nin sağlam bir yol haritası olduğunu gösteriyor.
Şaşırtan olan ise YMTC’nin TLC Xtacking 2.0 NAND ile Samsung (6.91), Micron (7.76) ve Sk Hynix’ten (8.13) daha yüksek yoğunluk düzeylerine (8.48) yoğunluk düzeylerine ulaşması.
32 katmandan 128 katmana kadar YMTC üç boyutlu NAND hücre yapısı.
Şirketin bu atakları, Çin’in yüksek teknoloji ve yarı iletken ithalatına olan bağımlılığını azaltmak hedefiyle verdiği uğraşlar açısından ziyadesiyle değerli bir rol oynuyor. YMTC bunun yanında Çin tabanlı akıllı telefonlar ve dizüstü bilgisayarlarda kullanılacak tüketici odaklı tahliller geliştirmeyi hedefliyor.