TSMC, gelişmiş yonga paketleme teknolojileriyle ilgili yeni bir yol haritası yayınladı. Yarı iletken devi, yeni çip mimarileri ve bellek tahlillerine hazır olan yeni jenerasyon CoWoS teknolojisini sergiledi.
Tayvan merkezli yarı iletken devi, sanayide gelişmiş çip paketleme teknolojilerinin uygulanmasında süratle ilerleme kaydediyor. Son 10 yıl içerisinde tüketici ve sunucular için beş farklı CoWoS (Substratta Yonga Üzerinde Çip) tahlili ortaya çıktı.
En değerli yarı iletken şirketlerinden biri olan TSMC, transistör sayısını 3. jenerasyon paketleme tahliliyle birlikte 20 kat artıracak olan Gen 5 CoWoS tahlilini bu yıl içerisinde piyasaya sürecek. bu biçimdelikle kullanılabilecek alan 3 kata kadar artıyor, 8’li HBM2E bellek yığını için kapasite 128 GB’a çıkıyor, yesyeni bir TSV (ara bağlantı) tahlili sunuluyor ve yeni bir TIM tahlili geliyor. Şirketin 5. jenerasyon teknolojilerini kullanacak en dikkat cazip mamüllerin başında ise geçtiğimiz günlerde bahsetmiş olduğumiz AMD’nin MI200 ‘Aldebaran’ grafik hızlandırıcısı var.
Aldebaran, TSMC’de üretilen birinci MCM (Multi Chip Module) GPU olacak. CDNA 2 mimarisiyle desteklenen grafik işlemcisi, 16.000’den çok çekirdek ve 128 GB HBM2E bellek sunabiliyor. Öte taraftan NVIDIA’nın Hopper GPU’ları da epey yongalı tasarımı kullanacak ve bir daha TSMC tarafınca üretilmesi bekleniyor.
TSMC, 6. jenerasyonda ise yonga içerisinde daha fazla chiplet ve DRAM sığdırmak için daha geniş bir retikül alanına sahip olacak. Bu tahlilin tasarımı çabucak hemen TSMC tarafınca netleştirilmedi. Lakin tıpkı yonga kalıbı üzerinde 8 adede kadar HBM3 DRAM ve iki hesaplama yongasının sığdırılma ihtimali var.
Son olarak, birden çok grafik işlemcisinin yer aldığı dizaynların şu an için yüksek performanslı bilgi süreç alanında yaygınlaştığını görüyoruz. Görünüşe nazaran bu teknik yakında oyun için tasarlanan ekran kartlarında da kullanılmaya başlayacak. Yani donanımların geleceğinde MCM dizaynının sıkça benimseneceğini rahatlıkla söylemek mümkün.
Tayvan merkezli yarı iletken devi, sanayide gelişmiş çip paketleme teknolojilerinin uygulanmasında süratle ilerleme kaydediyor. Son 10 yıl içerisinde tüketici ve sunucular için beş farklı CoWoS (Substratta Yonga Üzerinde Çip) tahlili ortaya çıktı.
En değerli yarı iletken şirketlerinden biri olan TSMC, transistör sayısını 3. jenerasyon paketleme tahliliyle birlikte 20 kat artıracak olan Gen 5 CoWoS tahlilini bu yıl içerisinde piyasaya sürecek. bu biçimdelikle kullanılabilecek alan 3 kata kadar artıyor, 8’li HBM2E bellek yığını için kapasite 128 GB’a çıkıyor, yesyeni bir TSV (ara bağlantı) tahlili sunuluyor ve yeni bir TIM tahlili geliyor. Şirketin 5. jenerasyon teknolojilerini kullanacak en dikkat cazip mamüllerin başında ise geçtiğimiz günlerde bahsetmiş olduğumiz AMD’nin MI200 ‘Aldebaran’ grafik hızlandırıcısı var.
Aldebaran, TSMC’de üretilen birinci MCM (Multi Chip Module) GPU olacak. CDNA 2 mimarisiyle desteklenen grafik işlemcisi, 16.000’den çok çekirdek ve 128 GB HBM2E bellek sunabiliyor. Öte taraftan NVIDIA’nın Hopper GPU’ları da epey yongalı tasarımı kullanacak ve bir daha TSMC tarafınca üretilmesi bekleniyor.
TSMC, 6. jenerasyonda ise yonga içerisinde daha fazla chiplet ve DRAM sığdırmak için daha geniş bir retikül alanına sahip olacak. Bu tahlilin tasarımı çabucak hemen TSMC tarafınca netleştirilmedi. Lakin tıpkı yonga kalıbı üzerinde 8 adede kadar HBM3 DRAM ve iki hesaplama yongasının sığdırılma ihtimali var.
Son olarak, birden çok grafik işlemcisinin yer aldığı dizaynların şu an için yüksek performanslı bilgi süreç alanında yaygınlaştığını görüyoruz. Görünüşe nazaran bu teknik yakında oyun için tasarlanan ekran kartlarında da kullanılmaya başlayacak. Yani donanımların geleceğinde MCM dizaynının sıkça benimseneceğini rahatlıkla söylemek mümkün.