Bildiğiniz üzere günlük hayatta kullandığımız elektronik aygıtlarda çeşitli çipler kullanılıyor ve ısınma problemleriyle sık sık karşılaşıyoruz. En gelişmiş yarı iletken şirketlerinden olan TSMC ise VLSI sempozyumunda ısı yayılımıyla ilgili sıkıntılarla savaşmak için birtakım araştırmalar yaptığını deklare etti.
Tayvanlı şirket, ısınma sorunlarına karşı çip üzerinde sıvı soğutma tekniği üzerinde çalışıyor. Hedeflenen ise su kanallarını direkt çipin ana dizaynına entegre etmek.
Transistörler, gelişen üretim teknolojileri ve geliştirilen dikey üç boyutlu teknolojileriyle bir arada giderek daha fazla ağırlaşmaya başlıyor. Bu da sıcaklık sıkıntılarını daha kritik hale getiriyor. TSMC’nin araştırmacıları, sıvının devreler içinde dolaşmasını sağlamak için efor harcasa da bu çok riskli.
Bilindiği üzere çiplerin üzerinde standart olarak bir ısı yayıcı mevcut. Mevcut soğutma tahlilleri ise bu katman ile direkt temas kuruyor. Yarı iletken devi, denetimli laboratuvar şartlarında kimi testler yaptı. Burada bakırdan yapılmış, düzmece bir yarı iletken (Termal Test Aracı) kullanıldı.
Şirket ayrıyeten üç tip su soğutma dizaynını test etti. Bunlardan birincisi, direkt kendi sirkülasyon kanallarına sahip olan ve direkt sıvı soğutmalı bir tahlildi. İkincisine gelirsek, çipten su soğutma katmanına ısı taşıyan bir termal arayüz gereci (Silikon Oksit Füzyon) kullanıldı. Sonuncusu ise daha sıradan, daha ucuz bir sıvı metal tahlili için OX katmanı değiştirildi.
TSMC, en güzel tahlilin 2.6 kW’a kadar ısı dağıtabilen ve 63C sıcaklık deltası sunan direkt sıvı soğutma metodu olduğunu söylüyor. İkincisi ise 2.3 kW’a kadar ısı yayan ve 83C’lik bir sıcaklık deltası sunan (Silikon Oksit Füzyon) tabanlı tahlildi.
şüphesiz bu araştırmaların sonuç vermesi yıllar alacak. Fakat TSMC mühendislerinin uğraşları sonuç verirse bu son derece güç bir mühendislik başarısı olacak.
Tayvanlı şirket, ısınma sorunlarına karşı çip üzerinde sıvı soğutma tekniği üzerinde çalışıyor. Hedeflenen ise su kanallarını direkt çipin ana dizaynına entegre etmek.
Transistörler, gelişen üretim teknolojileri ve geliştirilen dikey üç boyutlu teknolojileriyle bir arada giderek daha fazla ağırlaşmaya başlıyor. Bu da sıcaklık sıkıntılarını daha kritik hale getiriyor. TSMC’nin araştırmacıları, sıvının devreler içinde dolaşmasını sağlamak için efor harcasa da bu çok riskli.
Bilindiği üzere çiplerin üzerinde standart olarak bir ısı yayıcı mevcut. Mevcut soğutma tahlilleri ise bu katman ile direkt temas kuruyor. Yarı iletken devi, denetimli laboratuvar şartlarında kimi testler yaptı. Burada bakırdan yapılmış, düzmece bir yarı iletken (Termal Test Aracı) kullanıldı.
Şirket ayrıyeten üç tip su soğutma dizaynını test etti. Bunlardan birincisi, direkt kendi sirkülasyon kanallarına sahip olan ve direkt sıvı soğutmalı bir tahlildi. İkincisine gelirsek, çipten su soğutma katmanına ısı taşıyan bir termal arayüz gereci (Silikon Oksit Füzyon) kullanıldı. Sonuncusu ise daha sıradan, daha ucuz bir sıvı metal tahlili için OX katmanı değiştirildi.
TSMC, en güzel tahlilin 2.6 kW’a kadar ısı dağıtabilen ve 63C sıcaklık deltası sunan direkt sıvı soğutma metodu olduğunu söylüyor. İkincisi ise 2.3 kW’a kadar ısı yayan ve 83C’lik bir sıcaklık deltası sunan (Silikon Oksit Füzyon) tabanlı tahlildi.
şüphesiz bu araştırmaların sonuç vermesi yıllar alacak. Fakat TSMC mühendislerinin uğraşları sonuç verirse bu son derece güç bir mühendislik başarısı olacak.