TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), Tayvan’dan gelen iki başka rapora nazaran N3 (3nm) sürecine dayanan çiplerin birinci üretimine başladı. Her vakit olduğu üzere, yeni teknolojiler yüksek hacimli üretime (HVM) girmeden ve ortaklara ulaşmadan evvel birkaç çeyreklik vakit gerektiriyor.
DigiTimes ve TechTaiwan‘ın raporlarına göre Tayvanlı dev, Tainan yakınlarındaki Güney Tayvan Bilim Parkı’ndaki Fab 18’de N3 çiplerinin pilot üretimine başladı. Yeni teknolojiyi kullanan yongaların hacimli üretimi yılın ikinci yarısında başlayacak. Fakat yeni sürecin döngü müddeti 100 günden çok olduğundan, TSMC tarafınca üretilen birinci 3nm çipler 2023’ün başlarında gönderilecek.
TSMC’nin N3 fabrikasyon teknolojisi, dökümhanenin hem akıllı telefonlar birebir vakitte yüksek performanslı bilgi süreç (HPC) uygulamaları için tasarlanmış olduğu en gelişmiş üretim sürecine dayanıyor. Yeni süreç, 20’den çok katman için çok ultraviyole litografi (EUVL) tekniğini agresif bir biçimde kullanacak ve mevcut N5 tabanlı süreçlere göre kıymetli iyileştirmeler sağlayacak.
Yarı iletken üreticisi, tıpkı güç ve transistör sayısında %10 ile %15 içinde performans artışı, birebir frekans suratlarında %30’a kadar güç verimliliği, %70’e kadar yoğunluk yararı ve %20’ye kadar SRAM yoğunluğunda yarar vaat ediyor. Şirketin N3 teknolojisini benimseyen birinci müşterilerin Apple ve Intel olacağı söyleniyor, fakat bu şirketlerin yeni teknolojiyi kullanarak hangi eserleri üretecekleri tam olarak muhakkak değil.
Ek olarak, gelecekte TSMC’nin N3’ün gelişmiş bir sürümü olan N3E tekniğine geçmesi beklenmekte. 2023’ün sonlarında yahut 2024’ün başlarında beklenen N3E süreci ise bir grup performans ve verimlilik iyileştirmeleri sunacak.
DigiTimes ve TechTaiwan‘ın raporlarına göre Tayvanlı dev, Tainan yakınlarındaki Güney Tayvan Bilim Parkı’ndaki Fab 18’de N3 çiplerinin pilot üretimine başladı. Yeni teknolojiyi kullanan yongaların hacimli üretimi yılın ikinci yarısında başlayacak. Fakat yeni sürecin döngü müddeti 100 günden çok olduğundan, TSMC tarafınca üretilen birinci 3nm çipler 2023’ün başlarında gönderilecek.
TSMC’nin N3 fabrikasyon teknolojisi, dökümhanenin hem akıllı telefonlar birebir vakitte yüksek performanslı bilgi süreç (HPC) uygulamaları için tasarlanmış olduğu en gelişmiş üretim sürecine dayanıyor. Yeni süreç, 20’den çok katman için çok ultraviyole litografi (EUVL) tekniğini agresif bir biçimde kullanacak ve mevcut N5 tabanlı süreçlere göre kıymetli iyileştirmeler sağlayacak.
Yarı iletken üreticisi, tıpkı güç ve transistör sayısında %10 ile %15 içinde performans artışı, birebir frekans suratlarında %30’a kadar güç verimliliği, %70’e kadar yoğunluk yararı ve %20’ye kadar SRAM yoğunluğunda yarar vaat ediyor. Şirketin N3 teknolojisini benimseyen birinci müşterilerin Apple ve Intel olacağı söyleniyor, fakat bu şirketlerin yeni teknolojiyi kullanarak hangi eserleri üretecekleri tam olarak muhakkak değil.
Ek olarak, gelecekte TSMC’nin N3’ün gelişmiş bir sürümü olan N3E tekniğine geçmesi beklenmekte. 2023’ün sonlarında yahut 2024’ün başlarında beklenen N3E süreci ise bir grup performans ve verimlilik iyileştirmeleri sunacak.