TSMC’nin müşteriler için siparişleri zorlandığına dair birfazlaca rapor yayılsa da Tayvanlı dev yeni teknoloji çipler geliştirmenin yollarını buluyor. Yeni bilgilere nazaran şirket 2022 yılının ikinci yarısında 3nm seri üretimine başlayacak. Samsung ise 2022 yılının birinci yarısında seri üretime başlamayı hedefliyor ve birinci 3nm çipler Samsung tarafınca üretilebilir.
DigiTimes kaynaklı yeni rapor, TSMC’nin yeni jenerasyon wafer’ların toplu üretimine başlama planlarından bahsetmiş. Birkaç hafta öncesinde Tayvanlı yarı iletken şirketinin 5nm üretiminin gelişmiş bir versiyonu olan N4P (4nm) sürecinin sevkiyatlarına başlayacağını duymuştuk. Birinci sevkiyatın 2022 yılının ikinci yarısında yapılması bekleniyor, bu niçinle evvela hangi müşterinin bu çipleri kullanacağı çabucak hemen belirli değil.
Daha evvel rekabette avantaj sağlamak için TSMC’den 3nm kapasitelerini aldığı bildirilen Apple, 2022’de piyasaya sürülmesi beklenen iPhone 14 serisinde kullanılacak A16 Bionic SoC için bu teknolojiyi kullanamayabilir. TSMC’nin 3nm sürecinde üretim pürüzleriyle karşı karşıya olduğu bildiriliyor, bu niçinle Apple bunun yerine 4nm sürecine bağlı kalabilir.
Görünüşe nazaran TSMC, 2022’de N3 (3nm) EUV silikon üretim teknolojisini ticarileştirecek ve hacimli üretim yılın ikinci yarısında başlayacak. Yarı iletken devi ayrıyeten halihazırda Apple üzere büyük müşterilere hizmet veren mevcut N5 (5 nm) düğümünde kapasiteyi en üst seviyeye çıkarmak istiyor. AMD’nin 2022’ye kadar N5 tekniğini kullanımı bekleniyor çünkü yeni jenerasyon “Zen 4” işlemciler bu üretim bantlarından çıkacak.
DigiTimes kaynaklı yeni rapor, TSMC’nin yeni jenerasyon wafer’ların toplu üretimine başlama planlarından bahsetmiş. Birkaç hafta öncesinde Tayvanlı yarı iletken şirketinin 5nm üretiminin gelişmiş bir versiyonu olan N4P (4nm) sürecinin sevkiyatlarına başlayacağını duymuştuk. Birinci sevkiyatın 2022 yılının ikinci yarısında yapılması bekleniyor, bu niçinle evvela hangi müşterinin bu çipleri kullanacağı çabucak hemen belirli değil.
Daha evvel rekabette avantaj sağlamak için TSMC’den 3nm kapasitelerini aldığı bildirilen Apple, 2022’de piyasaya sürülmesi beklenen iPhone 14 serisinde kullanılacak A16 Bionic SoC için bu teknolojiyi kullanamayabilir. TSMC’nin 3nm sürecinde üretim pürüzleriyle karşı karşıya olduğu bildiriliyor, bu niçinle Apple bunun yerine 4nm sürecine bağlı kalabilir.
Görünüşe nazaran TSMC, 2022’de N3 (3nm) EUV silikon üretim teknolojisini ticarileştirecek ve hacimli üretim yılın ikinci yarısında başlayacak. Yarı iletken devi ayrıyeten halihazırda Apple üzere büyük müşterilere hizmet veren mevcut N5 (5 nm) düğümünde kapasiteyi en üst seviyeye çıkarmak istiyor. AMD’nin 2022’ye kadar N5 tekniğini kullanımı bekleniyor çünkü yeni jenerasyon “Zen 4” işlemciler bu üretim bantlarından çıkacak.