Samsung, Amkor Technology ile paydaşlık kurduğunu ve bilhassa Yüksek Performanslı Bilgi Süreç (HPC), yapay zeka, bilgi merkezi üzere yüksek performanslı paketleme teknolojisi gerektiren alanlar için tasarlanmış yeni bir 2.5D paketleme tahlilini duyurdu: Hibrit-Substrat Küp (H-Küp).
2.5D paketleme, yüksek bant genişlikli belleğin (HBM) yahut mantık yongalarının küçük bir form faktöründe bir silikon aracının üzerine yerleştirilmesine imkan tanıyor. Samsung’un H-Cube teknolojisi, büyük boyutları 2.5D paketlemelere uygulamak için bir Yüksek Yoğunluklu Orta İlişki (HDI) alt katmanının yanı sıra, ince çarpma teması yapabilen ince aralıklı bir alt katman ile entegre edilmiş bir hibrit alt katman ile birlikte geliyor.
Geniş alanlı alt tabakayı geliştirmedeki karmaşıklık, 6’dan fazla HBM dahil edildiğinde değerli ölçüde artıyor ve bu da azaltılmış verimliliğe yol açıyor. Samsung ise geniş alanlı HDI alt katmanlarında uygulanması kolay bir üst uç ince aralıklı alt katman altında üst üste bindirilmiş hibrit bir alt katman yapısı uygulayarak bu meseleye bir tahlil geliştirmiş. Samsung ayrıyeten, H-Cube tahlilinin güvenilirliğini artırmak için birden çok HBM yahut mantık yongası istiflendiğinde sinyal bozulmasını yahut kaybını azaltırken, özel sinyal/güç bütünlüğü tahlil teknolojisini de bir daha bu teknoloji için uyguluyor.
2.5D paketleme, yüksek bant genişlikli belleğin (HBM) yahut mantık yongalarının küçük bir form faktöründe bir silikon aracının üzerine yerleştirilmesine imkan tanıyor. Samsung’un H-Cube teknolojisi, büyük boyutları 2.5D paketlemelere uygulamak için bir Yüksek Yoğunluklu Orta İlişki (HDI) alt katmanının yanı sıra, ince çarpma teması yapabilen ince aralıklı bir alt katman ile entegre edilmiş bir hibrit alt katman ile birlikte geliyor.
Geniş alanlı alt tabakayı geliştirmedeki karmaşıklık, 6’dan fazla HBM dahil edildiğinde değerli ölçüde artıyor ve bu da azaltılmış verimliliğe yol açıyor. Samsung ise geniş alanlı HDI alt katmanlarında uygulanması kolay bir üst uç ince aralıklı alt katman altında üst üste bindirilmiş hibrit bir alt katman yapısı uygulayarak bu meseleye bir tahlil geliştirmiş. Samsung ayrıyeten, H-Cube tahlilinin güvenilirliğini artırmak için birden çok HBM yahut mantık yongası istiflendiğinde sinyal bozulmasını yahut kaybını azaltırken, özel sinyal/güç bütünlüğü tahlil teknolojisini de bir daha bu teknoloji için uyguluyor.