Apple, gün yüzüne çıkan yeni ayrıntılara nazaran M1 Max silikonuyla ilgili geleceğe yönelik kimi sırlar saklıyor. Çiplerin yeni görselleri paylaşıldı ve alt kısımda dikkat çeken birtakım detaylar yatıyor. Görünüşe bakılırsa alt kısım aslında Çoklu Yonga Modülü (MCM) dizaynına imkan tanıyan ve şirketin chiplet tabanlı dizaynda birden çok kalıbı bir ortaya getirmesine müsaade veren bir orta ilişki veriyoluna sahip.
Daha evvel 40 CPU çekirdeği ve 128 GPU çekirdeğine sahip olabilecek M3 serisi yongalardan kelam etmiştik. Apple çabucak hemen bu bahiste bir doğrulama yapmadı, lakin M3’ün yanı sıra “M1 Max Duo” ve “M1 Max Quadro” isimli iki işlemci ortaya çıkmıştı.
Apple, ARM tabanlı M1 CPU’larının performansıyla dünyayı bir değil iki sefer etkilemeyi başardı. Şirketin en yeni M1 Max yongası, 5nm üretimi ve 57 milyar transistörle bir arada 10 çekirdeğe sahip. Bunun yanında 24 yahut 32 GPU çekirdeği için ölçeklendirme sağlanıyor.
Orta temas bilgi yolu ise teknoloji devinin uygun sayıda M1 Max yongasını “birbirine bağlayarak” yongalarını ölçeklendirmesine imkan tanıyacak. olağan olarak bu epey sıradan bir süreç değil ve iki M1 Max çipini birebir hizaya getirmekle işler bitmiyor. Apple, yonga tabanlı bir tasarım için bir daha de makul bir tekniği ve paketleme teknolojisini kullanmak zorunda kalacak.
İki adet 520 mm² Apple M1 Max kalıbının bir “M1 Max Duo” çipinde birleştirilmesi, 20 adede kadar CPU çekirdeği ve 48/64 GPU ünitesini ortaya çıkarabilir. Ayrıyeten sistem belleği 128 GB’a kadar ulaşabilir ve bant genişliği de bu biçimde bir sistemde 800 Gb/s’ye kadar ölçeklendirilmeli. O denli ki bu biçimde bir işlemcinin üretimi epeyce daha maliyetli olacak.
40 CPU çekirdeği ve 128 GPU çekirdeği ile beklenen “M1 Max Quadro” tahlili ise daha da karmaşık bir yapıda olacak. Tahminen de görsel kaynağının söylemiş olduği üzere, ek bir G/Ç yongası kullanılabilir. Apple ayrıyeten AMD’nin Infinity Fabric’ine misal bir G/Ç teknolojisi aracılığıyla kalıplar ortası kâfi bant genişliğini sağlayabilir. Daha evvelki sızıntılar monolitik bir dizayndan bahsediyordu, lakin gelecekte neler olacağını bekleyip görmemiz gerekecek.
Daha evvel 40 CPU çekirdeği ve 128 GPU çekirdeğine sahip olabilecek M3 serisi yongalardan kelam etmiştik. Apple çabucak hemen bu bahiste bir doğrulama yapmadı, lakin M3’ün yanı sıra “M1 Max Duo” ve “M1 Max Quadro” isimli iki işlemci ortaya çıkmıştı.
Apple, ARM tabanlı M1 CPU’larının performansıyla dünyayı bir değil iki sefer etkilemeyi başardı. Şirketin en yeni M1 Max yongası, 5nm üretimi ve 57 milyar transistörle bir arada 10 çekirdeğe sahip. Bunun yanında 24 yahut 32 GPU çekirdeği için ölçeklendirme sağlanıyor.
Orta temas bilgi yolu ise teknoloji devinin uygun sayıda M1 Max yongasını “birbirine bağlayarak” yongalarını ölçeklendirmesine imkan tanıyacak. olağan olarak bu epey sıradan bir süreç değil ve iki M1 Max çipini birebir hizaya getirmekle işler bitmiyor. Apple, yonga tabanlı bir tasarım için bir daha de makul bir tekniği ve paketleme teknolojisini kullanmak zorunda kalacak.
İki adet 520 mm² Apple M1 Max kalıbının bir “M1 Max Duo” çipinde birleştirilmesi, 20 adede kadar CPU çekirdeği ve 48/64 GPU ünitesini ortaya çıkarabilir. Ayrıyeten sistem belleği 128 GB’a kadar ulaşabilir ve bant genişliği de bu biçimde bir sistemde 800 Gb/s’ye kadar ölçeklendirilmeli. O denli ki bu biçimde bir işlemcinin üretimi epeyce daha maliyetli olacak.
40 CPU çekirdeği ve 128 GPU çekirdeği ile beklenen “M1 Max Quadro” tahlili ise daha da karmaşık bir yapıda olacak. Tahminen de görsel kaynağının söylemiş olduği üzere, ek bir G/Ç yongası kullanılabilir. Apple ayrıyeten AMD’nin Infinity Fabric’ine misal bir G/Ç teknolojisi aracılığıyla kalıplar ortası kâfi bant genişliğini sağlayabilir. Daha evvelki sızıntılar monolitik bir dizayndan bahsediyordu, lakin gelecekte neler olacağını bekleyip görmemiz gerekecek.