DDR5 bellekler, bu ay Intel 12. Jenerasyon ‘Alder Lake-S’ serisinin piyasaya çıkmasıyla birlikte raflarda yerini almaya başladı. Yeni jenerasyon DDR5 RAM’ler nispeten yüksek fiyatlara sahip ve tüketicilerin makul fiyatlar görmesi için en azından 2023 yılına kadar bekleyeceği söyleniyor. MSI’ın kendi araştırması, geçiş sürecinin katiyen uzun bir vakit alacağını, muhtemelen 2 yıl kadar süreceğine dikkat çekiyor. Samsung ise şimdiden DDR6 bellekler hakkında konuşmaya başladı bile.
ComputerBase, Güney Koreli şirketin bellek teknolojisiyle ilgili gelecekteki yol haritalarını ve yeniliklerini deklare ettiğı Samsung Tech Day 2021’den birtakım bilgiler paylaştı. Aktiflikten rastgele bir slayt yahut fotoğraf yok zira Samsung’un karar ve şartları rastgele bir çekim yapılmasına müsaade vermiyor.
DDR6 standardı çabucak hemen JEDEC tarafınca resmileştirilmedi, lakin özelliklerin var iseyılan olarak 12.800 MHz civarında olması bekleniyor. Samsung, süratle gelişen teknolojinin erken geliştirme basamağında olduğunu ve bu niçinle şirket tarafınca paylaşılan sayıların değişebileceğini söylemiş oldu. Fakat gelen bilgilere nazaran DDR6 bellekler sürat aşırtmayla bir arada 17.000 MHz düzeylerine kadar ulaşacak.
DDR6’nın modül başına dört kanala sahip olacağı (DDR5’e kıyasla iki katı) ve belleklerde banka (bank) ismi verilen ünitelerde sayının DDR4’e kıyasla dört kat artarak 64’e çıkacağı söyleniyor.
GDDR6+, GDDR7 ve HBM3
Samsung tarafınca GDDR6 daha sonrası standartla ilgili kimi bilgiler de paylaşıldı. Görünüşe göre şirket artık 24 Gbps’ye kadar yüksek suratlar sunan bir GDDR6+ standardı geliştiriyor. Bu yakında Samsung’un 1z nm süreci kullanılarak üretilecek olan mevcut GDDR6 standardıyla sunulacak 18 Gbps suratlarından biraz daha yüksek.
Ayrıyeten GDDR7 standardı da teknoloji devinin yol haritasının ortasında yer alıyor ve rastgele bir tarih belirtilmiş değil. Bu teknoloji bellek bant genişliğini 32 Gbps’ye kadar çıkaracak ve gerçek vakitli kusur müdafaa özelliğini de barındıracak.
ComputerBase ek olarak Samsung’un 2022’nin ikinci çeyreğinde HBM3’ün (High-Bandwidth-Memory Gen3) seri üretimine başlayacağını bildirdi.
ComputerBase, Güney Koreli şirketin bellek teknolojisiyle ilgili gelecekteki yol haritalarını ve yeniliklerini deklare ettiğı Samsung Tech Day 2021’den birtakım bilgiler paylaştı. Aktiflikten rastgele bir slayt yahut fotoğraf yok zira Samsung’un karar ve şartları rastgele bir çekim yapılmasına müsaade vermiyor.
DDR6 standardı çabucak hemen JEDEC tarafınca resmileştirilmedi, lakin özelliklerin var iseyılan olarak 12.800 MHz civarında olması bekleniyor. Samsung, süratle gelişen teknolojinin erken geliştirme basamağında olduğunu ve bu niçinle şirket tarafınca paylaşılan sayıların değişebileceğini söylemiş oldu. Fakat gelen bilgilere nazaran DDR6 bellekler sürat aşırtmayla bir arada 17.000 MHz düzeylerine kadar ulaşacak.
DDR6’nın modül başına dört kanala sahip olacağı (DDR5’e kıyasla iki katı) ve belleklerde banka (bank) ismi verilen ünitelerde sayının DDR4’e kıyasla dört kat artarak 64’e çıkacağı söyleniyor.
| Standart | Azamî Bilgi Suratı | |
|---|---|---|
| JEDEC Standardı | Overclock | |
| DDR4 | 3.200 MT/s | 5.600 MT/s |
| DDR5 | 6.400 MT/s | 8.400 MT/s |
| DDR6 | 12.800 MT/s | 17.000 MT/s |
GDDR6+, GDDR7 ve HBM3
Samsung tarafınca GDDR6 daha sonrası standartla ilgili kimi bilgiler de paylaşıldı. Görünüşe göre şirket artık 24 Gbps’ye kadar yüksek suratlar sunan bir GDDR6+ standardı geliştiriyor. Bu yakında Samsung’un 1z nm süreci kullanılarak üretilecek olan mevcut GDDR6 standardıyla sunulacak 18 Gbps suratlarından biraz daha yüksek.
Ayrıyeten GDDR7 standardı da teknoloji devinin yol haritasının ortasında yer alıyor ve rastgele bir tarih belirtilmiş değil. Bu teknoloji bellek bant genişliğini 32 Gbps’ye kadar çıkaracak ve gerçek vakitli kusur müdafaa özelliğini de barındıracak.
ComputerBase ek olarak Samsung’un 2022’nin ikinci çeyreğinde HBM3’ün (High-Bandwidth-Memory Gen3) seri üretimine başlayacağını bildirdi.