AMD’nin Ryzen işlemciler için yeni üç boyutlu V-Cache yonga yığınlama teknolojisini duyurması, Computex 2021’de PC meraklıları için en şaşırtan duyuru oldu. AMD, resmi YouTube kanalındaki The Bring Up serisi aracılığıyla birkaç detay daha paylaştı.
Üst seviye üç boyutlu V-Cache’e genel bakış, AMD’nin Zen 3 mimarisi için bu yıl üretime girecek üç boyutlu yığılmış yongalara sahip olması oluyor. Bu yeni yongalar, CPU çekirdekleri için L3 önbelleğini üç katına çıkarmak için Core Complex Die (CCD) üzerine dikey olarak yığılmış ek 64 MB 7nm SRAM önbelleğe (üç boyutlu V-Cache ismi veriliyor) sahip.
AMD CEO’su Lisa Su, Computex’te süratle gelişen teknolojinin geniş bir özetini paylaştı. Tek bir Ryzen yongasına 192 MB’a kadar L3 önbellek yerleştirilebiliyor. Bu da oyun performansında %15’e varan bir güzelleşme sağlıyor. Su, halihazırda bulunan ve çalışır durumda olduğunu söylemiş olduği prototip Ryzen 9 5900X işlemcisini gösterdi. Yeni mimari yardımıyla pek etkileyici bir hızlandırılmış oyun demosunu da gösterdi.
Teknoloji şu anda tek bir yığılmış L3 önbellek katmanından oluşuyor, lakin temeldeki teknoloji, birden çok kalıbın istiflenmesini destekliyor. Ayrıyeten teknoloji, rastgele bir özel yazılım optimizasyonu gerektirmiyor.
AMD’nin üç boyutlu V-Cache teknolojisi, TSMC’nin SolC teknolojisine dayanıyor. Bildiğimiz üzere, TSMC’nin SolC’si, iki kalıbı birbirine bağlamak için mikro darbeler ya da lehim kullanılmadığı manasına geliyor.
Üst seviye üç boyutlu V-Cache’e genel bakış, AMD’nin Zen 3 mimarisi için bu yıl üretime girecek üç boyutlu yığılmış yongalara sahip olması oluyor. Bu yeni yongalar, CPU çekirdekleri için L3 önbelleğini üç katına çıkarmak için Core Complex Die (CCD) üzerine dikey olarak yığılmış ek 64 MB 7nm SRAM önbelleğe (üç boyutlu V-Cache ismi veriliyor) sahip.
AMD CEO’su Lisa Su, Computex’te süratle gelişen teknolojinin geniş bir özetini paylaştı. Tek bir Ryzen yongasına 192 MB’a kadar L3 önbellek yerleştirilebiliyor. Bu da oyun performansında %15’e varan bir güzelleşme sağlıyor. Su, halihazırda bulunan ve çalışır durumda olduğunu söylemiş olduği prototip Ryzen 9 5900X işlemcisini gösterdi. Yeni mimari yardımıyla pek etkileyici bir hızlandırılmış oyun demosunu da gösterdi.
Teknoloji şu anda tek bir yığılmış L3 önbellek katmanından oluşuyor, lakin temeldeki teknoloji, birden çok kalıbın istiflenmesini destekliyor. Ayrıyeten teknoloji, rastgele bir özel yazılım optimizasyonu gerektirmiyor.
AMD’nin üç boyutlu V-Cache teknolojisi, TSMC’nin SolC teknolojisine dayanıyor. Bildiğimiz üzere, TSMC’nin SolC’si, iki kalıbı birbirine bağlamak için mikro darbeler ya da lehim kullanılmadığı manasına geliyor.