AMD, birkaç ay öncesinde üç boyutlu V-Cache teknolojisini resmi olarak duyurmuştu. Bu teknolojiyle bir arada Ryzen işlemcilerde 64 MB’a kadar L3 önbellek kullanılabilecek ve değerli performans hasılatları elde edilebilecek.
Artık ise TechInsights’tan Yuzo Fukuzaki, bizlere üç boyutlu V-Cache ile ilgili daha fazla bilgi sağladı. Burada, Zen 3 CPU’ların üç boyutlu önbellek yapısı için baştan tasarlandığını gösteren bilgiler bulunuyor. Ayrıyeten AMD’nin bu teknoloji için yıllardır çalıştığını not düşmekte yarar var.
Fukuzaki, standart bir Ryzen 9 5950X meselade temas noktaları ve üç boyutlu önbellek yığınına ayrıntılı bir bakış attı. Aşağıdaki görsele bakarsak, Zen 3 kalıbının kenarları boyunca üç boyutlu V-Cache’in bağlanabileceği noktalar gorebilirsiniz. Bunları öteki bir üç boyutlu önbellek yığını için hazırlanan bakır ilişki noktaları olarak tanımlayabiliriz.
Tahlillere nazaran AMD, TSV (through-silicon vias-silikon üzerinden geçişler) aralığını hesaba katarak, CPU içerisindeki öbür bir önbellek yığını için boş alan açmak için aksine mühendislik yaptı. Nihayetinde ise üç boyutlu V-Cache’in nasıl bağlanacağının yolları bulundu ve yeni işlemcilerde bu tasarım kullanılacak.
Bu heyetim süreci, ikinci SRAM katmanını çipe sabitlemek için hibrit bağlama yoluyla TSV’leri kullanıyor. SRAM, TSV’ler lehim yerine bakır kullandığından dolayı çipleri sıradançe lehimlemekten çok daha yüksek bant genişliğine ve termal verimliliğe sahip.
Tüm bunlar, AMD’nin bir müddetdir üç boyutlu V-Cache teknolojisini kullanmak için planlar yaptığını doğruluyor. Öte yandan, 2021 içerisinde güncellenmiş Zen 3 işlemcilerin bu teknolojiyle birlikte piyasaya çıkmasını bekliyoruz. Bu teknoloji yardımıyla önbellek boyutu kıymetli ölçüde artacak ve performans olumlu etkilenecek.
Artık ise TechInsights’tan Yuzo Fukuzaki, bizlere üç boyutlu V-Cache ile ilgili daha fazla bilgi sağladı. Burada, Zen 3 CPU’ların üç boyutlu önbellek yapısı için baştan tasarlandığını gösteren bilgiler bulunuyor. Ayrıyeten AMD’nin bu teknoloji için yıllardır çalıştığını not düşmekte yarar var.
Fukuzaki, standart bir Ryzen 9 5950X meselade temas noktaları ve üç boyutlu önbellek yığınına ayrıntılı bir bakış attı. Aşağıdaki görsele bakarsak, Zen 3 kalıbının kenarları boyunca üç boyutlu V-Cache’in bağlanabileceği noktalar gorebilirsiniz. Bunları öteki bir üç boyutlu önbellek yığını için hazırlanan bakır ilişki noktaları olarak tanımlayabiliriz.
Tahlillere nazaran AMD, TSV (through-silicon vias-silikon üzerinden geçişler) aralığını hesaba katarak, CPU içerisindeki öbür bir önbellek yığını için boş alan açmak için aksine mühendislik yaptı. Nihayetinde ise üç boyutlu V-Cache’in nasıl bağlanacağının yolları bulundu ve yeni işlemcilerde bu tasarım kullanılacak.
Bu heyetim süreci, ikinci SRAM katmanını çipe sabitlemek için hibrit bağlama yoluyla TSV’leri kullanıyor. SRAM, TSV’ler lehim yerine bakır kullandığından dolayı çipleri sıradançe lehimlemekten çok daha yüksek bant genişliğine ve termal verimliliğe sahip.
Tüm bunlar, AMD’nin bir müddetdir üç boyutlu V-Cache teknolojisini kullanmak için planlar yaptığını doğruluyor. Öte yandan, 2021 içerisinde güncellenmiş Zen 3 işlemcilerin bu teknolojiyle birlikte piyasaya çıkmasını bekliyoruz. Bu teknoloji yardımıyla önbellek boyutu kıymetli ölçüde artacak ve performans olumlu etkilenecek.