AMD, üç boyutlu V-Cache teknolojisi için yıllardır çalışıyor ve yakında bu teknolojiden yararlanan Zen 3 işlemciler bekliyoruz. Kırmızı grup, gelecekte sunacağı Multi-Layer Chiplet Design (Çok Katmanlı Yonga Tasarımı) teknolojileriyle ilgili daha fazla ayrıntı verdi.
HotChips 33‘te yapılan sunumda yaklaşan ve gelecekte olan çeşitli eserler için 14 farklı mimari geliştirildiği söyleniyor. Ayrıyeten tasarım tekniğinin yonga mimarisinin performansına, gücüne, sunduğu alana ve ilgili eserin maliyetine bağlı olduğu belirtilmiş.
AMD’ye göre üç boyutlu Chiplet mimari dizaynının birinci tanıtımı 2021 yılı içerisinde gerçekleşecek. Tüketici ve sunucu tarafında 2D ve 2.5D tekniklerini aslına bakarsan görmüştük, lakin üç boyutlu V-Cache ile birlikte sonunda üç boyutlu yonga teknolojisini nazaranceğiz. Birinci kullanıldığı eser ise ana Zen 3 CCD üzerinde bir SRAM önbelleğiyle gelecek bir Ryzen işlemci olacak. üç boyutlu chiplet teknolojisiyle düşük güç tüketiminin yanı sıra CPU içerisinde kullanılan alan azalıyor ve orta temasların yoğunluğu artıyor.
Kırmızı takım, üç boyutlu V-Cache teknolojisini Zen 3 CCD’sinin üzerine nasıl entegre ettiğini de paylaştı. Bunun için Micro Bump (üç boyutlu) ve TSV (through-silicon vias-silikon üzerinden geçiş) orta irtibatları kullanıldı. Orta ilişki, TSMC ile derin bir paydaşlık ortasında tasarlanmış ve optimize edilen, Direct CU-CU birleştirmesi ile yesyeni bir Dielectric-Dielectric Bonding tekniğini kullanıyor. Yani iki farklı yonga bu teknoloji kullanılarak birbirine bağlanıyor.
Teknoloji devi ayrıyeten CPU üstündeki DRAM üç boyutlu istifleme teknolojisinde yalnızca yolun başlangıcında olduklarının altını çiziyor. Bu değişen teknolojinin şu anda önbellek tarafında kullanıldığını hatırlatalım. Şirketin gelecekteki planı, çekirdekleri üst üste istiflemek ve küçük alanda epey daha fazla çekirdek sayısı elde etmek. Yüksek ihtimalle bunun gerçekleştiği günleri de nazaranceğiz ve bu sayede yüksek performans artışları yaşanacak.
HotChips 33‘te yapılan sunumda yaklaşan ve gelecekte olan çeşitli eserler için 14 farklı mimari geliştirildiği söyleniyor. Ayrıyeten tasarım tekniğinin yonga mimarisinin performansına, gücüne, sunduğu alana ve ilgili eserin maliyetine bağlı olduğu belirtilmiş.
AMD’ye göre üç boyutlu Chiplet mimari dizaynının birinci tanıtımı 2021 yılı içerisinde gerçekleşecek. Tüketici ve sunucu tarafında 2D ve 2.5D tekniklerini aslına bakarsan görmüştük, lakin üç boyutlu V-Cache ile birlikte sonunda üç boyutlu yonga teknolojisini nazaranceğiz. Birinci kullanıldığı eser ise ana Zen 3 CCD üzerinde bir SRAM önbelleğiyle gelecek bir Ryzen işlemci olacak. üç boyutlu chiplet teknolojisiyle düşük güç tüketiminin yanı sıra CPU içerisinde kullanılan alan azalıyor ve orta temasların yoğunluğu artıyor.
Kırmızı takım, üç boyutlu V-Cache teknolojisini Zen 3 CCD’sinin üzerine nasıl entegre ettiğini de paylaştı. Bunun için Micro Bump (üç boyutlu) ve TSV (through-silicon vias-silikon üzerinden geçiş) orta irtibatları kullanıldı. Orta ilişki, TSMC ile derin bir paydaşlık ortasında tasarlanmış ve optimize edilen, Direct CU-CU birleştirmesi ile yesyeni bir Dielectric-Dielectric Bonding tekniğini kullanıyor. Yani iki farklı yonga bu teknoloji kullanılarak birbirine bağlanıyor.
Teknoloji devi ayrıyeten CPU üstündeki DRAM üç boyutlu istifleme teknolojisinde yalnızca yolun başlangıcında olduklarının altını çiziyor. Bu değişen teknolojinin şu anda önbellek tarafında kullanıldığını hatırlatalım. Şirketin gelecekteki planı, çekirdekleri üst üste istiflemek ve küçük alanda epey daha fazla çekirdek sayısı elde etmek. Yüksek ihtimalle bunun gerçekleştiği günleri de nazaranceğiz ve bu sayede yüksek performans artışları yaşanacak.