Alman yayını Igor’s Lab, yeni bir deneyle bir arada Intel’in 12. Jenerasyon Alder Lake işlemcilerindeki çalışma sıcaklıklarını uygunlaştırmak için farklı yollar araştırdı. Gayretler yardımıyla artık sıcaklıklar 5 dereceye kadar düşürülebiliyor.
LGA1200 soketinden LGA1700 soketine geçiş, pin sayısında %42’lik bir artış sağladı ve bu da soketin daha uzun bir yapıda bulunmasına niye oldu. Sonuç olarak, Alder Lake yongaları daha küçük ve daha kare biçime sahip olan Rocket Lake’den daha büyük ve daha dikdörtgen yapıda.
Igor, yeni işlemcilerde yaşanan sorunun Loading Mechanism’de (ILM) ile bağlantılı olduğunu söylüyor. ILM hala Alder Lake işlemcilerine Rocket Lake ile tıpkı basınç noktalarında kilitleniyor. Sonuç olarak düzenek, işlemciyi merkezden aşağı yanlışsız itiyor ve kenar kısımlar daha havada kalıyor. Alder Lake CPU,’nun entegre ısı dağıtıcısı (IHS) ise birkaç saatlik çalışmadan daha sonra içbükey bir hale giriyor.
Buna karşılık Igor’s Lab, yüzlerce saatlik çalışma görmüş bir Alder Lake işlemci sergiledi. İşlemcinin üstte içbükey, altta dışbükey bir biçim sunduğunu gorebilirsiniz. Öbür bir deyişle, işlemci ILM’nin baskı uyguladığı noktalar boyunca hafifçeçe bükülmüş görünüyor.
Igor bu mevzuda anakartın alt kısmına bir art plaka tahlilinden bahsetmişti. Artık ise kullanılabilecek yeni bir tahlil bulundu: 4 köşeye uygulanabilecek rondela.
IHS’nin içbükey yapısı CPU soğutucusunun taban plakasının direkt temas etmesini engelliyor. Bu niçinle ısının termal bileşik ile boşluktan daha uzun bir aralık kat etmesi gerekiyor. Bu tahlil ise CPU soğutucusunun optimum temasa sahip olmasını sağlıyor.
Montaj basıncını azaltmak için soket tutucuya sadece birkaç M4 pul eklemeniz gerekiyor. Birinci adımda ILM’yi yerinde tutan dört M4 Torx T20 vidanın çıkarılması gerekiyor. İkinci adımda ise M4 rondelaları her vida deliğine bu rondelaları yerleştiriyoruz. Son olarak dört vidayı yerine takıp vidalamak kâfi.
Igor’s Lab, Core i9-12900K’nın P-çekirdeklerinin sıcaklığını HWiNFO yardımcı programıyla 500 ms aralıklarla ölçtü. Yayın, Small FFTs ön ayarına sahip tanınan Prime95 yazılımını ve beş dakikalık bir gerilim testi olarak AVX2’yi (FMA3) kullandı.
Deney farklı boyutlardaki M4 rondelalar ile gerçekleştirildi, lakin 1 mm kalınlığında olanlar sıcaklığı 5.76 dereceye kadar düşerek en güzel kararı verdi. Ayrıyeten daha kalın olanların daha yeterli olduğunu söylemek mümkün değil.
LGA1200 soketinden LGA1700 soketine geçiş, pin sayısında %42’lik bir artış sağladı ve bu da soketin daha uzun bir yapıda bulunmasına niye oldu. Sonuç olarak, Alder Lake yongaları daha küçük ve daha kare biçime sahip olan Rocket Lake’den daha büyük ve daha dikdörtgen yapıda.
Igor, yeni işlemcilerde yaşanan sorunun Loading Mechanism’de (ILM) ile bağlantılı olduğunu söylüyor. ILM hala Alder Lake işlemcilerine Rocket Lake ile tıpkı basınç noktalarında kilitleniyor. Sonuç olarak düzenek, işlemciyi merkezden aşağı yanlışsız itiyor ve kenar kısımlar daha havada kalıyor. Alder Lake CPU,’nun entegre ısı dağıtıcısı (IHS) ise birkaç saatlik çalışmadan daha sonra içbükey bir hale giriyor.
Buna karşılık Igor’s Lab, yüzlerce saatlik çalışma görmüş bir Alder Lake işlemci sergiledi. İşlemcinin üstte içbükey, altta dışbükey bir biçim sunduğunu gorebilirsiniz. Öbür bir deyişle, işlemci ILM’nin baskı uyguladığı noktalar boyunca hafifçeçe bükülmüş görünüyor.
Igor bu mevzuda anakartın alt kısmına bir art plaka tahlilinden bahsetmişti. Artık ise kullanılabilecek yeni bir tahlil bulundu: 4 köşeye uygulanabilecek rondela.
IHS’nin içbükey yapısı CPU soğutucusunun taban plakasının direkt temas etmesini engelliyor. Bu niçinle ısının termal bileşik ile boşluktan daha uzun bir aralık kat etmesi gerekiyor. Bu tahlil ise CPU soğutucusunun optimum temasa sahip olmasını sağlıyor.
Montaj basıncını azaltmak için soket tutucuya sadece birkaç M4 pul eklemeniz gerekiyor. Birinci adımda ILM’yi yerinde tutan dört M4 Torx T20 vidanın çıkarılması gerekiyor. İkinci adımda ise M4 rondelaları her vida deliğine bu rondelaları yerleştiriyoruz. Son olarak dört vidayı yerine takıp vidalamak kâfi.
Igor’s Lab, Core i9-12900K’nın P-çekirdeklerinin sıcaklığını HWiNFO yardımcı programıyla 500 ms aralıklarla ölçtü. Yayın, Small FFTs ön ayarına sahip tanınan Prime95 yazılımını ve beş dakikalık bir gerilim testi olarak AVX2’yi (FMA3) kullandı.
| Rondela | P0 max Δ | P1 max Δ | P2 max Δ | P3 max Δ | P4 max Δ | P5 max Δ | P6 max Δ | P7 max Δ | Ortalama | Gelişme |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| stok | 69.5 | 82.5 | 73.7 | 86.6 | 75 | 83.6 | 73.7 | 74.8 | 76.64 | – |
| 0.5 mm | 66.4 | 79.1 | 70.2 | 83.7 | 72.3 | 79 | 69.3 | 70.7 | 73.84 | -2.8 |
| 0.8 mm | 67.1 | 77.9 | 70.2 | 82.6 | 72.3 | 78.4 | 70.2 | 70.5 | 73.65 | -2.99 |
| 1.0 mm | 63.9 | 74.8 | 67.2 | 79.3 | 69.3 | 77.4 | 67 | 68.1 | 70.88 | -5.76 |
| 1.3 mm | 64.2 | 75.2 | 68.1 | 80.1 | 70.2 | 77.9 | 68.1 | 69 | 71.6 | -5.04 |
Deney farklı boyutlardaki M4 rondelalar ile gerçekleştirildi, lakin 1 mm kalınlığında olanlar sıcaklığı 5.76 dereceye kadar düşerek en güzel kararı verdi. Ayrıyeten daha kalın olanların daha yeterli olduğunu söylemek mümkün değil.